SuperViewW1白光干涉光學3D表面輪廓儀可對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，主要在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

產(chǎn)品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1光學3D表面輪廓儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

部分技術指標

性能特色

1、高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復性；

2、環(huán)境噪聲檢測功能

具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲檢測模塊，能夠定量評估出外界環(huán)境對儀器掃描軸的震動干擾，在設備調(diào)試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

在初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，最大限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配靜音空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

自動拼接測量功能

SuperViewW1光學3D表面輪廓儀以白光干涉為原理的光學3D表面輪廓儀，能同時滿足無損、超高分辨率、耐高反等條件。針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求，SuperView W1的復合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下，只需要確定起點和終點，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。

旋轉(zhuǎn)拋物面零件，微小位移和角度檢測

復合型EPSI重建算法

手機插卡槽處的金屬薄片模塊需要測量不含凹面區(qū)域的表面輪廓和平整度，因其表面較為粗糙且定測量區(qū)域，可使用高速FVSI算法，并在拼接測量設定時，使用地圖導航功能，在掃描時即可自動跳過凹面區(qū)域完成其余整體形貌的拼接測量。

金屬薄片模塊

高速FVSI算法

SuperViewW1白光干涉光學3D表面輪廓儀不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結(jié)構，當要測量超出適配鏡頭下的單視場區(qū)域的時候，可以根據(jù)不同表面特點進行重建算法的切換。